高频超声波(如80kHz-132kHz):
产生的空化泡较小但密度高,冲击力相对温和,适合清洗微小污垢(如灰尘、油脂、微小颗粒)。其优势在于能深入狭窄缝隙和孔洞,实现精密清洗,例如光学镜片、半导体芯片、珠宝等表面光洁的物体。
案例:在硬盘行业中,120kHz频率可有效去除3μm~10μm的颗粒,而175kHz频率则针对1μm~5μm的微粒。
低频超声波(如28kHz-40kHz):
空化泡较大,破裂时释放强冲击力,适合去除顽固污垢(如油渍、碳垢、氧化皮)和厚层污垢。例如,汽车发动机缸体、铸造件等大型零部件的清洗常采用低频。
高频超声波:
温和的清洗方式可减少对物体表面的损伤,适合高精度要求的场景。例如,清洗铝材时,高频能去除氧化层,但长期使用可能加速表面磨损(需控制清洗时间)。
低频超声波:
强冲击力可能导致物体表面划痕或裂纹,尤其是对玻璃、陶瓷等脆性材料或软金属。例如,清洗玻璃基板时需提前检查,避免破片。
高频超声波:
空化泡小且密集,能在物体表面形成均匀清洗效果,但穿透力较弱,适合浅层或表面污垢。
数据:40kHz频率下,驻波间隔约18mm;68kHz时约10mm,高频可减少清洗“阴影区”。
低频超声波:
穿透力强,能深入物体内部缝隙和孔洞,但清洗均匀性可能稍差,且噪音分贝较高(需考虑操作环境)。